電子灌封膠的用途及技術要求

電子灌封膠是環氧樹脂的一個重要應用領域,已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料，電子灌封膠是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工灌人裝有電子元件或線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料.

電子灌封膠的用途及技術要求:

(1)固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小.

(2)某些場合還要求電子灌封膠料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能.

(3)電子灌封膠和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層.

(4)固化放熱峰低,固化收縮小.

(5)性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業.

(6)黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間.

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別.

電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用.

電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用多常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品.